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采用光學(xué)成像法配合圖像分析系統(tǒng)，通過(guò)輪廓擬合法自動(dòng)識(shí)別液滴基線(xiàn)，計(jì)算接觸角參數(shù)。高溫測(cè)試時(shí)通過(guò)真空爐體隔離環(huán)境干擾，配備溫度梯度補(bǔ)償系統(tǒng)確保測(cè)量精度。一、為什么要測(cè)量高溫接觸角接觸角是指液體與固體接觸時(shí)形成的液滴底部邊緣與固體表面之間的夾角，它是一種重要的物理量，可以反映液體在固體表面的潤(rùn)濕狀態(tài)。在常溫下，接觸角測(cè)量已被廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)等領(lǐng)域。然而，在高溫條件下，物質(zhì)的物理和化學(xué)性質(zhì)可能發(fā)生顯著的變化，因此，高溫接觸角的測(cè)量顯得尤為重要。高溫接觸角的測(cè)量可以用...

超景深顯微鏡是一種利用激光束進(jìn)行三維成像的先進(jìn)顯微鏡。與普通顯微鏡相比，它采用了干涉條紋顯微鏡和相移干涉顯微鏡等設(shè)備，并通過(guò)計(jì)算機(jī)控制實(shí)現(xiàn)三維成像。超景深顯微鏡的工作原理超景深顯微鏡的工作原理基于光干涉原理。通過(guò)控制激光束，使樣品在不同深度處產(chǎn)生不同的同向或反相干涉現(xiàn)象，從而獲取樣品在各深度處的分布和形態(tài)信息，實(shí)現(xiàn)三維成像效果。具體來(lái)說(shuō)，在樣品表面放置一個(gè)反射鏡，并在顯微鏡上安裝干涉條紋顯微鏡。將激光束分為兩束，一束直接照射反射鏡，另一束先經(jīng)過(guò)樣品反射，再照射反射鏡。這兩束激...

球在芯片封裝中承擔(dān)電信號(hào)連接作用，被廣泛應(yīng)用于BGA、CSP等微電子封裝領(lǐng)域。隨著芯片尺寸的減小及功能需求的增加，芯片對(duì)錫球材料、球徑、高度及共面度等指標(biāo)要求日趨嚴(yán)格。為降低后道封裝成本，通常需要借助高精度的光學(xué)精密測(cè)量設(shè)備對(duì)芯片上錫球良率進(jìn)行測(cè)量分析。我們以某客戶(hù)BGA芯片錫球高度及共面度檢測(cè)過(guò)程為例，展示S3D線(xiàn)光譜共焦傳感器在非接觸式量測(cè)應(yīng)用表現(xiàn)。測(cè)量需求錫球三維表面形貌和瑕疵檢測(cè)，測(cè)量錫球高度、圓度和直徑等關(guān)鍵指標(biāo)。測(cè)量方案3D線(xiàn)光譜共焦測(cè)試方法：垂直于機(jī)臺(tái)采集掃描晶...

一、為什么要測(cè)量高溫接觸角接觸角是指液體與固體接觸時(shí)形成的液滴底部邊緣與固體表面之間的夾角，它是一種重要的物理量，可以反映液體在固體表面的潤(rùn)濕狀態(tài)。在常溫下，接觸角測(cè)量已被廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)等領(lǐng)域。然而，在高溫條件下，物質(zhì)的物理和化學(xué)性質(zhì)可能發(fā)生顯著的變化，因此，高溫接觸角的測(cè)量顯得尤為重要。高溫接觸角的測(cè)量可以用于研究材料的高溫潤(rùn)濕性、高溫腐蝕性、高溫界面反應(yīng)等。例如，在鋼鐵冶煉、半導(dǎo)體材料生產(chǎn)、陶瓷材料研發(fā)等高溫工藝中，高溫接觸角的測(cè)量對(duì)于理解和控制材料的性...

超景深光學(xué)顯微鏡是一種結(jié)合高分辨率成像和擴(kuò)展景深的技術(shù)，能夠在單次成像中捕捉樣品不同深度的清晰圖像。它的主要測(cè)量功能包括表面形貌分析、三維結(jié)構(gòu)重建、微米級(jí)尺寸測(cè)量、輪廓評(píng)估、微觀(guān)缺陷檢測(cè)以及動(dòng)態(tài)過(guò)程觀(guān)測(cè)。例如，在材料科學(xué)中可用于檢測(cè)金屬或陶瓷表面的劃痕和紋理，在半導(dǎo)體行業(yè)能精確測(cè)量電路板的線(xiàn)寬和孔徑，在生物領(lǐng)域可重建細(xì)胞或組織的三維模型并量化體積參數(shù)。此外，它還能實(shí)時(shí)觀(guān)察材料在高溫或壓力下的形變過(guò)程，或檢測(cè)芯片制造中的微裂紋、氣泡等缺陷。國(guó)產(chǎn)超景深光學(xué)顯微鏡品牌近年來(lái)發(fā)展迅速...

BGA測(cè)試儀是一種用于檢測(cè)電子焊接設(shè)備的設(shè)備，主要用于檢測(cè)BGA焊接設(shè)備的連通性和元件偏差等，以保證BGA元器件的可靠性和穩(wěn)定性。BGA測(cè)試儀還可以檢測(cè)芯片封裝密度的準(zhǔn)確性，檢測(cè)硅溝、金束、TAB鏡像、分光等，作為電子制造行業(yè)中標(biāo)準(zhǔn)化硬件測(cè)試設(shè)備之一。1.BGA測(cè)試儀測(cè)試項(xiàng)目BGA測(cè)試儀的主要測(cè)試項(xiàng)目包括:BGA連接狀態(tài)測(cè)試、芯片期望值測(cè)試、單個(gè)管腳測(cè)試、被動(dòng)器件測(cè)試、開(kāi)路測(cè)試、短路測(cè)試等。其中，BGA連接狀態(tài)測(cè)試是最常見(jiàn)的測(cè)試項(xiàng)目之一，其通過(guò)在BGA焊接設(shè)備上使用觸頭將電流...